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建设四川无尘净化工程湿度温度控制有哪些要求

作者:点击:2036 发布时间:2020-10-20

    在建设四川无尘净化工程的温度和湿度主要是根据各个行业的工艺作用来确定的,但在满足工艺要求的情况下,应考虑到人的舒适性,但作为一般原则,由于加工精度越来越高,对温度波动范围的要求也越来越小。

    例如,在大规模集成电路生产的光刻曝光过程中,玻璃与用作掩模材料的硅片之间的热膨胀系数之差越来越小,直径 100μm 的硅片在升温 1 度时会引起 0.24μm 的线膨胀,因此必须有±0.1 度的恒温,同时湿度值一般较低。由于人的出汗,会对产品造成污染,特别是害怕钠半导体车间,这种车间温度不应超过 25 度。

    湿度过大会造成更多问题。当相对湿度大于 55% 时,冷却管壁会凝结,如果发生在精密器件或电路中,会引起各种事故。相对湿度为 50% 时,很容易生锈。此外,当湿度过高时,很难通过空气中的水分子清除附着在硅片表面的灰尘。相对湿度越高,去除粘附的难度越大,但当相对湿度小于 30% 时,由于静电的作用,颗粒也很容易吸附在表面,大量的半导体器件容易发生击穿。硅片生产的湿度范围为 35≤45%。

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